오프라인 자동 SPI, 데스크탑 땜납 페이스트 정밀검사 기계
이것은 중간적이거나 작은 SMT 공장의 일부, 비용 효율적 SPI의 개발되어진 이런 유형이 시장에서 기계화한 우리를 만나기 위해, 경제와 고급 품질 오프라인으로 팔리는 붙여넣기 정밀 검사 시스템입니다
이 오프라인 SPI 매우 인라인 보다 더 노력하지 않고, 당신이 단지 더 적은 비용이 필요하고 당신의 SMT 조립 라인을 위한 자동 땜납 페이스트 정밀검사 기계를 얻을 것입니다.
데스크탑 SPI 상술 :
| 매개 변수 | ||||
| 모델 | CN-OS100 | CN-OS200 | CN-OS300 | |
| 측정 윈칙 | 3DwhitelihtPSLMPMP (프로그램 가능한 공간 광 모듈레이션, 위상 측정 프로 fl 오메트리) | |||
| 측정 | (크기, 넓은 토지, 높이, XY 벌충, 형태) | |||
| 회수 불능 타입의 탐지 | (없는 인쇄, 불충분한 주석, 연결된 지나친 주석, 벌충, ｍÅ 형태, 표면오염) | |||
| 相机像素Camera 화소 | 1.3M | 5M | 5M | |
| 解析度Lens 결의안 | 20 um/18um | 16 um (13umas 선택) | 16 um (13umas 선택) | |
| 可最小元件 | 402 | 0201 (01005as 선택) | 0201 (01005as 선택) | |
| 野尺寸FOV 사이즈 | 26*20mm | 30*30mm 30*30mm |
||
| 高度Height 정확도 | 0.37 um | |||
| XY精度Accuracy | (XY 방향) :15 um XY 방향) :10 um | |||
| 重精度Repeat 능력 | (크기 : | |||
| 植性GageR&R | <10> | |||
| 速度Inspection은 속도가 납니다 | 1.5 초 / FOV | 0.5 초 / FOV | ||
| 정밀검사 헤드의 量Quantity | 단일 해드 단일 해드 (op으로서의 트윈-헤드가 계속 기울어집니다) |
|||
| 基准点旴Mark-point 검출 시간 | 0.5 초 / 부분 | |||
| 最大高度Maximun 나 금 벨소리 높이 大量高度 |
±350um ±550um |
|||
| PCB 날실의 최대값 측정 높이 | ±2mm | ±5mm | ||
| 最小痴距Minimum 패드 간격 | 150 um (padheightof150umas 참조) | |||
| 最小量大小Smallest 측정 사이즈 | 方形(rectangle) :150 um ; 形(round) :200 um | |||
| 最大PCB板尺寸Maximum 로딩 PCB 사이즈 | X350xY250mm X460xY350mm X700xY600mm | |||
| 定置Fixed 또는 탄력적 궤도 설정 | 左定left는 선회합니다 | 前定front는 선회합니다 | 前定front는 선회합니다 | |
| 工程管据Engineering 통계 | 막대 그래프 ; Ｘ 바-R 차트 ; Ｘ 바-S 차트 ; CP&CPK ; %Gage Re 능력 데이터 부분 ; SPI 신문 / 주간지 / 월간 보고서 | |||
| Gerber和CAD入Gerber&CAD 자료 루멘 공항 | 支持Gerber格式(274x, 274d) 지원 거버 포맷 ; 人工Teach模式manual은 모델을 가르칩니다 ; CAD X/Y, 호기 부분, 패키지 Type等入 (CAD X/Y, 호기 부분, 패키지 형태 임풋) |
|||
| 操作系支持OperatingSystem 지원 | 윈도우즈 7 전문가(32位32bit) | |||
| 複格Equipment 다이 멘션과 중량 | 630x480x540mm ;75KG | 810x930x530mm ;125KG | 1500x1100x600mm ;345KG | |
| 配件Options | ||||
| 1D/2D Barcode扫描枪; UPS不閭源 ; 工作台(除CN-OS300外) | ||||
| 1D/2D 바코드 스캐너 ; UPS 연속적인 전력 공급 ; 워크스테이션 (CN-OS300이 반대합니다) | ||||
깃털 "
PMP 변조 프로파일 측정 기술
0.37 마이크론의 검출 해상도에 도달하는 진보적 위상 프로파일 변조 측정 기술 (PMP), 8비트 무채색스케일 결의안을 사용하기. 고정밀 3D와 땜납 페이스트 프린팅의 2D 측정을 수행하세요.
전체 이사회 감사
완전 자동 전체 이사회 감사와 수동 측정 역량. 크기, 분야, 높이, 발견될 필요가 있고, 자동적으로 연결되는 없는 인쇄, 더 덜, 벌충, 형상 불량, 기타 등등과 같은 공정 상의 결함을 점검한 모든 땜납 페이스트의 XY 입장을 자동적으로 발견하세요. 직접 수입은 거버 포맷 (274x, 274d) 포맷, 설명서 티치 모드를 지원합니다.
1. 검출 정확도와 검출 신뢰도를 제공하세요.
2. 높이 정확도 : ±1um (표시 공구)
3. 반복성 : 1 um (4 σ) (표시 공구)보다 적은 높이
4. 크기는 1% (5 σ) (표시 공구) 이하입니다
5. 동시에 일어나는 난반사 기술 (DL)는 완전히 땜납 페이스트의 구조적 그림자와 밝은 곳 간섭을 해결합니다.
6. 130만 화소 고정밀 산업적 디지털 카메라와 고정밀 특별한 산업적 렌즈를 채택하세요.
7. 통합된 주물 알루미늄 골조와 대리석 토대는 기계적인 구조의 안정성을 보장합니다.
8. 정확성 서보 모터와 볼 스크류와 가이드 레일은 장비의 우수한 기계 위치 설정 정확도를 보증합니다.
9. 거버 파일 수입과 설명서는 지정을 가르칩니다 모든 사용자 요구.
10. 5분 프로그래밍과 1개 버튼 작업은 사용자의 작업을 단순화합니다.
11. 실시간 탐지와 장비 상태를 모니터링하기 위한 직관적 동적 감시 기능.
12. 검출 속도는 2/2 / FOV 이하입니다.
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인증 :
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