1제품 특징
JEH-300C 오프라인 PCBA 수분 청소 기계는 전자 제품 및 스텐실 마스크에서 다양한 잔해를 제거하는 비용 효율적인 대량 청소 시스템입니다.수분 용해성 잔류, RMA (Rosin Mildly Activated), 깨끗하지 않은 납 없는 플럭스, 접착 염분, 지문, 먼지, 그리고 느슨한 용접 공. 미국 TDC의 오프라인 중압/고류 정화 개념으로 설계,고효율을 나타냅니다., 저렴한 비용, 사용자 친화적인 노즐 / 파이프 유지.
중소 용량 PCBA 플럭스 청소를 위해 설계된 JEH-300C는 단일 챔버에서 세척, 冲洗 및 건조를 완료합니다. 다중 변종 PCBA 청소에 대한 청소 품질을 향상시킵니다.방과 탱크 용량은 고객의 요구 사항에 따라 확장 할 수 있습니다., 화학물질 소비를 줄이는 이점으로는 경쟁력 있는 가격, 우수한 성능, 우수한 청소 성과 및 높은 비용 성능 비율이 있습니다.국내 오프라인 클리너의 선두 경쟁자로부식 저항성 스테인레스 스틸로 제작되었습니다. PLC + 터치 스크린 HMI는 직관적인 조작을 보장합니다.
JEH-300C 통합 오프라인 PCBA 클리너는 세 가지 프로세스 단계로 구성됩니다: 화학 청소 단계, 순수 冲洗 단계 및 고속 뜨거운 공기 건조 단계.
로딩
용매 정화 과정
용매 닦기 과정
순수한 물로 닦는 과정
건조 과정
A:
JEH-300C는중소 대량 PCBA 청소, 높은 신뢰성다음을 포함합니다.
SMT/DIP 용접 후 로진/플럭스 잔류 제거
조립 과정의 용접 매스다 잔류, 먼지 및 기름
높은 신뢰성 애플리케이션 (자동차, 의료, 항공 우주 전자)
R&D 프로토타입 제작, 재작업 보드 및 유연한 소량 생산
A:
수분 청소 제안더 나은 환경, 안전 및 지속가능성 혜택:
✅환경 친화적: 낮은 VOC 수분 물질은 RoHS/REACH 규정을 준수합니다
✅안전: 불화성, 작업실의 위험을 줄입니다.
✅호환성: 대부분의 부품에 대해 부드럽고 복잡한 조립에 이상적입니다.
✅비용 효율성: 소모품 비용 절감 및 더 간단한 폐수 처리
A:
그래, 최적화된 프로토콜로:
조절 할 수 있는 분사 압력 (0.5~2 바) 와 온도 (RT~60°C) 는 스트레스 를 최소화 한다
호환성 검증을 위해 샘플을 제출전체적인 청소 전에
밀폐 되지 않은 전해질 용량, 기계적 연결 장치, 또는 종이 라벨이 있는 보드 를 피하라
A:
3단계 건조 기술:
강력 한 冲洗: 디온화 된 물 은 잔류 오염물질을 제거 한다
정밀 열기공 건조: 조절 가능한 40~80°C 공기 흐름으로 부품 틈을 뚫고
균일 증발: 방 에 있는 공기 흐름 설계 는 습기 함정 을 제거 한다
건조 후 표면 저항 > 1010 Ω는 IPC 청결 표준을 충족합니다.
A:
완전 자동화: PLC/터치스크린 제어 장치, 미리 설정된 청소/드라이닝 레시피
한 번의 터치 동작: 인적 오류를 최소화합니다.
실시간 모니터링: 온도, 압력 및 유체 매개 변수 추적; 자동 고장 경보
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