CN-8150NS 다기능 PCBA 세척기는 정밀 부품의 딥 클리닝을 위해 특별히 설계되었습니다.SMT 스텐실, PCB/PCBA, 스퀴지 블레이드, 오인쇄 보드. 듀얼 탱크 동기 스프레이 + 열풍 건조 통합 설계를 통해 완전 자동화된 세척-건조 워크플로우를 구현하여 효율성, 환경 규정 준수 및 일관성에 대한 전자 제조의 엄격한 요구 사항을 충족합니다.
동기화된 듀얼 탱크 작동: 독립적인 세척 및 린스 탱크는 전기 가열 시스템을 통해 폐쇄 루프를 지원합니다.세척 → 화학적 격리 → 린스 → 건조, 교차 오염을 방지합니다.
고압 다이나믹 스프레이: 측면으로 움직이는 고압 노즐은 스텐실 구멍과 복잡한 PCB 구조를 정확하게 커버하여 기존 세척의 장력 불균형 문제를 해결하여 효율성을 50% 향상시킵니다.
완전 자동 터치스크린 제어: 원터치 조작으로 프로그램을 저장하고 불러와 공정 일관성을 보장합니다. 추적성을 위해 세척된 스텐실 및 여과 사이클을 자동 계산합니다.
실시간 다중 매개변수 피드백:
압력 센서는 사양 외 조건에 대한 자동 알람과 함께 스프레이 압력을 모니터링합니다.
저항 측정기(0~18MΩ 조절 가능)는 린스 용액의 순도를 동적으로 추적하여 품질을 보장합니다.
초저 화학 물질 소비: 사이클당 30~120ml의 수성 세정제만 사용하며, 압축 공기 잔류 액체 회수를 통해 소모품 비용을 50% 절감합니다.
폐쇄 루프 여과: 이온 여과를 통해 린스수를 재활용하여 폐수를 최소화하여 친환경 제조 표준에 부합합니다.
전체 스테인리스 스틸 구조: 산/알칼리 부식에 강하며 모든 수성 세정제(강알칼리/산성 용액 포함)와 호환되어 수명이 3배 연장됩니다.
고효율 열풍 건조: 고압 송풍기 + 에어 나이프 기술은 2~5분 내에 부품을 완전히 건조시켜 물 얼룩을 제거합니다.
산업 | 세척 부품 | 주요 이점 |
---|---|---|
SMT 제조 | 스텐실, 스퀴지 블레이드, 오인쇄 보드 | 솔더 페이스트/플럭스 잔류물을 제거하고 장력 및 구멍 정밀도를 유지합니다. |
PCB/PCBA | 고밀도 보드, SMD 부품 | 이온성 오염 물질을 제거하고 회로 부식을 방지합니다. |
반도체 | 정밀 캐리어/고정 장치 | 미세 구조를 딥 클리닝하고 입자 오염을 방지합니다. |
광학 | 인쇄 스크린, 금형 | 잉크/광택 잔류물을 손상 없이 제거합니다. |
산업 맞춤형 설계: 중요한 과제(예: 스텐실 장력 무결성, 미세 잔류물 제거)에 최적화되었습니다.
글로벌 품질 보증: Foxconn, Huawei, BYD, Panasonic에서 신뢰하며 EU/NA/SEA 시장으로 수출됩니다.
전체 수명 주기 지원: ISO9001/14001 인증 엔드 투 엔드 서비스—설치부터 소모품 공급까지.
Q1: CN-8150NS 는 다양한 크기의 스텐실/PCB와 호환됩니까?
✅ 맞춤형 지원:
표준 탱크는 740×740×40mm 스텐실(예: DEK/EKRA/GKG 모델)에 적합합니다.
비표준 맞춤화 대형/불규칙 부품(예: 긴 스퀴지, 특수 캐리어)에 사용할 수 있습니다. – 평가를 위해 치수 도면을 제공하십시오.
Q2: 수성 세척의 장점은 기존 용제 세척에 비해 무엇입니까?
✅ 세 가지 주요 이점:
친환경 규정 준수: VOC 미함유, EU RoHS/REACH 및 중국 환경 규정 준수;
비용 절감: 화학 물질 소비량은 용제 시스템의 1/5 (사이클당 30ml부터)로 낮으며 폐기물 처리 수수료가 없습니다;
향상된 안전성: 가연성, 작업자에게 무독성.
Q3: 이 기계는 스텐실 장력과 미세 구멍을 어떻게 보호합니까?
✅ 듀얼 보호 기술:
다이나믹 밸런스 스프레이: 측면으로 움직이는 노즐은 균일한 압력을 가하여 국부적인 응력을 방지합니다.
스마트 압력 제어: 섬세한 FPC에서 두꺼운 스텐실까지 조절 가능한 0.3~1.2MPa(기본 0.7MPa).
Q4: 사이클 시간은 어떻게 됩니까? 건조하면 물 얼룩이 제거됩니까?
✅ 고효율 워크플로우:
표준 사이클: 세척(3분) → 린스(2분) → 건조(3분) ≈ 8분/배치;
에어 나이프 + 열풍 건조: 80°C 기류는 잔류물 없음(≤50ppm 수분 확인)을 보장합니다.
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